封装是屏蔽电感制造的最后一道程序,贴片功率电感的封装即是SMD外表贴装技术商品。电感的封装尺度的外形多种多样从超小型的贴片电感到功率电感封装方式层出不穷；有方形、有圆形、有不规则的；有扁薄的、有扎实的等等。
在制造过程中同一系列的功率电感封装尺度的巨细均由电感量；额定电流；直流电阻等参数决议。如市场上运用较多的HCDRH系列带磁罩构造的屏蔽式功率电感，封装尺度共有5个系列之多；每个系列能够有上百个商品；这个上百个商品均是不一样电感量参数的电感，可见贴片功率电感的封装尺度由电感量参数决议。
在生产功率电感时；一般需求预备的材料有；磁芯；磁环；铜线；锡；贴片等等；电感量是线圈发生的；所以必定会有绕线的骨架；一般咱们叫磁芯；绕线的线圈即铜线；将在设备的辅佐下在磁芯上绕制需求的固定圈数；然后将磁环即磁罩封装在磁芯外部；完成电感的屏蔽功能；使电感的漏磁率降到最低；到达磁饱满最佳的状况；其间焊盘的巨细显得尤为重要；焊盘巨细有必要与客户商品的基板焊盘保持一致；这样电感才干串入电感的运用；发挥它的功率作用。
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